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大族激光:半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备

  • 来源:同花顺iNews
  • 时间:2023-04-25 01:57:14


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同花顺(300033)金融研究中心4月24日讯,有投资者向大族激光(002008)提问, 公司有半导体设备吗?公司智能制造与工业互联,互联互通吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。谢谢。

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